山东国瓷功能材料股份有限公司在业绩说明会上表示，面向半导体先进封装的陶瓷TCV（Through Ceramic Via），涉及陶瓷粉料、陶瓷晶圆制备以及TCV技术，跨度大，技术难度高，但相对于硅TSV以及玻璃TGV，陶瓷TCV有明显的机械和电学性能优势，国瓷结合自身技术沉淀以及陶瓷金属化技术基础，已完成技术可行性研究，且已在部分高难度单点工艺取得突破，正在和下游特定伙伴进行深度配合和产品验证。此外，在电力电子和先进封装产品方向，国瓷已经成立具有针对性的研发团队，不断加大技术创新投入，充分发挥国瓷从各类陶瓷粉体、陶瓷到陶瓷金属化的综合性垂直产业链平台优势和基于材料底层技术的技术迭代能力，持续保持领先优势。
基于国瓷陶瓷材料技术优势以及陶瓷金属化技术平台，国瓷正在逐步推出面向光电器件、功率器件封装配套的陶瓷金属化产品，光电器件方向产品已经形成稳定销售，功率器件封装领域产品已通过客户认证，并已开始小批量供货。
陶瓷基板相关资料下载：
成员: 5306人， 热度: 153517
陶瓷 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 陶瓷基板 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 材料 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 设备 代理 其他 LED