5月6日，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目签约仪式在江油举行。
半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目总投资7亿元，建成达产后将具备年产半导体陶瓷封装基板、载板1000万片的能力，并有望成为国内最大的氮化硅载板生产企业，项目预估可实现年产值18亿元。项目投产后可有效填：补国内基础材料空白，对半导体产业补链强链、化解"卡脖子技术难题"、支撑科技强国战略落地具有重要的价值与意义。
仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略合作协议》；长虹控股集团与中物院材料研究所签订《战略合作协议》；江油市政府与长虹红星电子签订《半导体陶瓷封装基板、载板项目投资协议》。
据了解，中物院材料研究所拥有雄厚的科研实力和成果转化能力；长虹控股集团及其下属的红星电子是国资控股的优秀企业，拥有雄厚的技术力量和生产制造实力；半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目，是三方合作转化落地绵阳的第一个示范项目。
来源：江油市融媒体中心
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