12月16日，日本三菱化学宣布增强面向半导体封装电子材料的特殊环氧树脂的生产能力，决定在福冈工厂(福冈县北九州市)设立特种环氧树脂的新的生产基地。
图 三菱化学福冈工厂
环氧树脂应用广泛，如涂料、粘结剂、半导体封装材料等。特别是三菱化学的特殊环氧树脂，具有高耐热性、低熔体粘度、低吸水率等优异性能，被广泛用于半导体封装领域 ，并将随着半导体市场的增长得到显著发展。
图 特种环氧树脂
三菱化学目前在三重工厂(三重县四日市市)生产环氧树脂，为了满足旺盛的需求，同时强化供应链，增强环氧树脂产能，将其用于半导体封装电子材料的特种环氧树脂的生产能力提高了约3成，预计2023年4月开始商业生产。三菱化学表示，今后，为了加强环氧树脂业务，将继续考虑进一步提高生产能力。
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