5月7日,胜科纳米(苏州)股份有限公司新建总部大楼封顶仪式顺利举办。

 

胜科纳米全球总部大楼项目位于上市企业产业园南区朝前路西、赵家上路南,用地面积约30亩,总建筑面积约7万平方米,计划总投资约10亿元。总部大楼建成后,公司将引进世界最前沿的半导体分析设备,增设更多半导体产业链研发测试配套服务,届时该项目将成为亚洲设备规模最大、业务最全面的半导体分析测试平台。

 

 

胜科纳米(苏州)股份有限公司成立于2012年,现已成长为世界顶尖的第三方商业运营分析测试和辅助研发中心,也是中国与新加坡合作的亮点旗舰项目。业务聚焦于电子及半导体芯片分析测试领域,致力于为企业、科研院所提供一站式材料分析、失效分析和可靠性分析等高端检测以及方案解决咨询等一系列辅助研发服务,也是国内最早掌握7纳米、5纳米半导体工艺节点分析技术的测试中心,现有客户数量全球逾2000多家,是国内半导体分析测试细分领域里的龙头企业和"隐形冠军",被誉为半导体产业链中的"芯片全科医院"。

 

现场,胜科纳米(苏州)股份有限公司与赛默飞世尔中国区分析仪器集团、日立科学仪器有限公司、爱斯佩克环境仪器(上海)有限公司、卡尔蔡司(上海)管理有限公司等企业共同签署胜科纳米总部实验室联合共建战略合作协议,旨在进一步加强各方在业务和研发方面的交流与合作,共同为全球半导体行业的蓬勃发展提供强有力的支撑。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie