国外主要金属化陶瓷基板企业一览

随着电子技术的不断进步，散热问题已经逐渐成为限制功率型电子产品朝着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。陶瓷基板是功率模块中常用的材料，具有特殊的热、机械和电气特性，是适用于要求严苛的电力电子应用的理想之选，近年来受到国内外企业广泛关注。

表1 国外主要金属化陶瓷基板企业

国家	公司名称	产品类型	生产地	备注
美国	罗杰斯（Rogers）	AMB、DBC	德国埃申巴赫工厂	2022 年 2 月 10 日，罗杰斯宣布扩大德国埃申巴赫工厂陶瓷基板产能；2023年5月9日宣布中国扩产计划
	Stellar Industries Corp	DBC	/
	IXYS	DBC、DBA	/
德国	贺利氏	AMB、DBC	罗马尼亚Chisoda工厂	2022年宣布中国常熟建设金属化陶瓷基板项目
日本	电化（Denka）	AMB、DBA	大牟田工厂
	同和（DOWA）	AMB、DBA	盐尻工厂
	日本碍子株式会社（NGK）	AMB、DBC	山口县
	京瓷（KYOCERA）	AMB	/
	东芝高新材料Toshiba Materials	AMB	大分工厂
	关西电子工业株式会社KDI	DBC	兵库县总部/工厂
	FJ Composite	DBC	千岁工厂
	三菱综合材料	DBA	富士小山生产工厂
韩国	KCC	AMB、DBC	全州工厂
	AMOGREENTECH	AMB	/
	LX Semicon	DBC	京畿道始兴工厂	2021年以70亿韩元收购日本FJ Composite的29.98%股份；2022年在京畿道始兴建设工厂，预计今年上半年启用

目前电力电子用金属化陶瓷基板种类有AMB、DBC、DBA、DPC等。如表1所示，据艾邦统计，国外金属化陶瓷基板厂商主要为欧美日韩企业，主要产品类型以AMB、DBC、DBA为主。下面让我们一起来认识一下这些企业。

美国

罗杰斯Rogers

罗杰斯于 1832 年成立，总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，是金属化陶瓷基板的市场和技术领导者，拥有curamik®品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板，由罗杰斯先进电子解决方案(AES) 事业部负责。

•2011年，罗杰斯收购总部位于德国埃申巴赫的电子电力基板制造商Curamic Electronics GmbH。

•2022年 2 月 10 日，罗杰斯宣布扩大德国埃申巴赫工厂AMB基板和DBC基板产能。

•2023年5月罗杰斯宣布在中国建设新工厂生产curamik@陶瓷基板，扩建的第一阶段计划于2025年完成。

官网：https://www.rogerscorp.cn/

Littelfuse

2018年Littelfuse 集团收购IXYS Corporation。IXYS Corporation 是美国一家专注于功率半导体，射频功率半导体，数字和模拟集成电路的公司，生产直接覆铜（DBC）陶瓷基板和直接敷铝（DAB）陶瓷基板。

官网：https://www.littelfuse.com/

Stellar Industries Corp

Stellar Industries Corp成立于1985年，早期主要为代理Toshiba氮化铝基板，1988年开始陶瓷加工服务，1989年导入厚膜金属化工艺， 1990年导入DBC工艺，1991年导入薄膜金属化工艺。2019年被TRUMPF Photonics, Inc. 收购。

Stellar Industries Corp是美国唯一一家在氧化铝、氮化铝、氧化铍或蓝宝石上生产直接键合铜(DBC)的制造商。

官网：https://www.stellarind.com

德国

贺利氏

贺利氏科技集团总部位于德国哈瑙市，在1660 年从一间小药房起家，并于1851年正式成立公司，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业。贺利氏电子是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家，提供全面的金属陶瓷基板产品组合，可满足功率电子市场的不同需求，由其罗马尼亚Chisoda工厂生产金属化陶瓷基板。

2022年12月贺利氏宣布在常熟投资1600万欧元建设金属陶瓷基板项目。

官网：https://www.heraeus.cn/

日本

日本电化Denka

日本电化株式会社（Denka）成立于1915年5月1日，是金属基电路板、陶瓷基电路板的顶级制造商，是一家生产氮化硅粉末、陶瓷板和覆铜板的一体化制造商。

其电子/尖端产品部门负责陶瓷基板业务，生产和销售氮化铝电路基板“DENKA AN Plate”和氮化硅电路基板“DENKA SN Plate”等陶瓷基板。Denka近日发布的氮化硅业务成长战略，计划进步一增加氮化硅（粉）及陶瓷基板产能，实现汽车用氮化硅陶瓷基板产能在 2023 财年下半年产能翻一番。

图汽车用氮化硅陶瓷基板供应能力

官网：https://www.denka.co.jp/

东芝高新材料Toshiba Materials

日本东芝高新材料株式会社成立于2003年，主要产品有氮化硅白板、氮化铝白板以及氮化硅AMB基板等。

2007年开始销售混合动力汽车用氮化硅陶瓷基板；
2019年2月20日，东芝材料与贺利氏电子宣布合作开发SiN金属化陶瓷基板；
2021年开设大分工厂，生产氮化硅基板。

官网：https://www.toshiba-tmat.co.jp/

日本同和DOWA

日本同和控股（集团）有限公司（DOWA）创建于1884年，是以采矿及冶炼事业为起步。1992年在长野开始金属陶瓷电路板的生产，是全球领先的功率模块用金属陶瓷基板制造商。

金属陶瓷基板由全资子公司同和金属技术有限公司散热装置事业部旗下的DOWA POWER DEVICE CO., LTD.生产，氮化铝裸板由同和金属技术和德山的合资公司TD Power Material Co., Ltd.生产提供。

官网：https://dowa-dpd.co.jp/

日本碍子株式会社

日本碍子株式会社（NGK）的陶瓷基板由其子公司NGK Electronics Devices, Inc.生产和销售。其前身NIPPON STEEL & SUMIKIN Electronics Devices Inc.成立于1991年，2015年被NGK收购后更名为 NGK Electronics Devices, Inc. 。