富乐华半导体是一家研发量产国际尖端半导体芯片封装载体基板的专业化科技企业，其销量一直稳居全球第二、国内第一，被命名为江苏制造突出贡献企业。陶瓷基板在功率半导体器件封装过程中成为一项广泛应用的基础材料，而尖端技术——活性金属钎焊（AMB）覆铜陶瓷基板技术一直被国外功率半导体厂商把控。富乐华在博士团队带领下加大自主研发和贯标力度，攻克技术壁垒，实现弯道超车，成功开发出独具高热导、耐高温和较低热膨胀系数，且机械强度高、耐腐蚀绝缘性好、抗辐射能力强的AMB陶瓷覆铜基板，先后获得50项发明专利授权，研发的系列化试制产品已通过全球100余家企业样品认证，出厂产品各项性能均达到世界先进水平，有力提升了我国功率半导体模块器件领域在国际市场上的核心竞争力和领导话语权。在省工信厅公布的第三批数据管理能力成熟度评估模型贯标评估单位遴选中，富乐华半导体名列其中。
原文始发于微信公众号（东台高新区）：高新区富乐华半导体订单排到第三季度
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