江苏力德宝微电子有限公司
今年，武进高新区又迎来了一批“芯”朋友，常州承芯半导体有限公司高端滤波器项目正式投产；宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心成功揭牌；集研发、设计、制造、应用于一体的“龙城芯谷”正式启动，半导体封装设备研发及制造、武岳峰科创基金等首批6个项目签约落户“龙城芯谷”，园区集成电路产业“朋友圈”不断扩大，产业生态初具雏形。到2025年，武进高新区集成电路产业规模力争达200亿元，集成电路产业链企业达50家以上。
区委常委、武进国家高新区党工委副书记、管委会主任李皓在致辞中表示，当前，常州正处于奋力建设新能源之都、阔步迈向“GDP万亿之城”的新征程上，作为武进高新区首家集成电路封装测试企业，江苏力德宝微电子有限公司的竣工量产不仅为完善园区集成电路产业链提供了有力支撑，也为园区发展特色工艺半导体产业奠定了坚实基础，更为全市提升城市能级和产业竞争力注入了强劲动能。
原文始发于微信公众号（今日武进）：武进一集成电路项目竣工量产
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
