乾融控股现重点布局领域已形成新一代信息技术、集成电路、高端装备、生命科学、新能源、新材料等多元投资生态圈，秉持“投早期、投硬核、投创新”三大投资理念，围绕自身各大重点产业布局的核心聚焦领域，以缺链补链、短链延链的方式拓展生态。如今，乾融在半导体领域的投资布局已覆盖高端芯片设计、核心材料、关键设备、核心零部件、功率器件、先进封装等领域，打通产业上下游，并逐步往横向衍生出跨领域、跨专业交融，各类被投项目已形成充分协同、相互协作的“循环”模式，打造具有乾融控股特色的“投资产业生态集群”。
铠欣半导体专注于半导体设备碳化硅陶瓷零部件的研发、制造与服务，是国内CVD碳化硅产品研发先驱，拥有完全自主知识产权的CVD核心技术，产品已在多家Si半导体、SiC、GaN等第三代半导体及LED光电等领域标杆客户实现量产供应。
公司的核心产品是半导体外延设备CVD碳化硅石墨基座及热场整体解决方案，属于半导体外延设备的核心零部件。此外，公司还在烧结碳化硅陶瓷、块体碳化硅陶瓷等高端陶瓷零部件领域有丰富的技术储备。
公司获评苏州工业园区领军人才、湖南省创新创业大赛新材料组初创组第一名、全国赛优秀奖等荣誉称号，全资子公司湖南铠欣新材料已完成ISO9001、ISO14001、RoHS等多项体系认证。
交流观点
铠欣半导体 创始人 贺鹏博：
乾融控股 董事长 叶晓明：
铠欣半导体主打产品碳化硅涂层石墨托盘是半导体外延设备的核心耗材，直接决定外延片的质量，技术壁垒、行业门槛都很高，铠欣已经在Si半导体、第三代半导体及LED等领域的标杆客户实现规模化量产，代表客户对其产品品质的充分认可。创始人贺鹏博在碳化硅陶瓷领域深耕多年，尤其在CVD工艺方面有着深厚的技术积累。公司自2019年成立以来，克服疫情的不利影响，新产品开发和客户导入进展顺利，我们持续看好其未来的发展。
原文始发于微信公众号（乾融控股）：【新闻】乾融园丰基金联合领投铠欣半导体，延链集成电路产业投资生态
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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