330亿欧元，英特尔宣布欧洲投资计划

2022 年 3 月 15 日，英特尔宣布了其计划的第一阶段，计划在未来十年内在从研发（R＆D）到制造再到最先进封装技术的整个半导体价值链上向欧洲投资多达 800 亿欧元。包括计划投资 170 亿欧元在德国建立一个领先的半导体工厂大型基地，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。通过这项具有里程碑意义的投资，英特尔计划将其最先进的技术带到欧洲，创建下一代欧洲芯片生态系统，并满足对更平衡和更有弹性的供应链的需求。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示："我们计划中的投资对英特尔和欧洲来说都是重要的一步。《欧盟芯片法》将使得私营公司和政府共同努力，大幅提升欧洲在半导体领域的地位。这一举措将促进欧洲的研发创新，并为该地区带来领先的制造业，造福于我们在世界各地的客户和合作伙伴。我们致力于未来几十年塑造欧洲的数字未来发挥重要作用。"

扩大"欧洲制造"芯片的领先制造能力

该投资计划的重点是平衡全球半导体供应链，同时大幅扩大英特尔在欧洲的生产能力。在初始阶段，英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资170亿欧元建设两个首创的半导体工厂。计划将立即开始，预计将于 2023 年上半年开始建设，并计划于 2027 年投产，项目正在等待欧盟委员会的批准。作为该公司 IDM 2.0 战略的一部分，新工厂预计将使用英特尔最先进的埃级晶体管技术交付芯片，以满足欧洲和全球代工厂客户和英特尔的需求。

英特尔还在继续投资其位于爱尔兰的 Leixlip 扩建项目，追加投资 120 亿欧元并将制造空间翻倍，以将英特尔 4 制程技术带入欧洲并扩大代工服务。一旦完成，此次扩张将使英特尔在爱尔兰的总投资超过300亿欧元。

此外，英特尔和意大利已就建立最先进的后端制造工厂进行谈判。该工厂的潜在投资高达 45 亿欧元，并于 2025 年至 2027 年期间开始运营。英特尔和意大利的目标是使该工厂成为欧洲首个采用新型创新技术的工厂。这将是英特尔基于计划收购 Tower Semiconductor 后在意大利寻求的代工创新和增长机会的补充。Tower 与 STMicroelectronics 建立了重要的合作伙伴关系，后者在意大利 Agrate Brianza 设有工厂。  

英特尔计划在这些制造投资上总共花费超过 330 亿欧元。通过显着提高其在欧盟的制造能力，英特尔将为拉近半导体价值链的各个部分并提高欧洲供应链的弹性奠定基础。

加强欧洲的世界级创新能力

研发和设计对于推进领先的半导体制造至关重要。欧洲拥有世界一流的大学、研究机构以及领先的芯片设计师和供应商。通过额外的研发投资支持这一创新，并将其与英特尔的领先制造计划联系起来，将推动欧洲的创新圈，包括为中小型企业 (SME) 提供更好的尖端技术获取途径。

英特尔计划在法国萨克雷高原附近建立新的欧洲研发中心，法国将成为英特尔高性能计算 (HPC)和人工智能 (AI) 设计能力的欧洲总部。HPC和AI创新将使汽车、农业、气候、药物发现、能源、基因组学、生命科学和安全等行业受益，极大地改善每个欧洲人的生活。

此外，英特尔计划在法国建立其主要的欧洲代工设计中心，为法国、欧洲和全球的行业合作伙伴和客户提供设计服务和设计资料。

在波兰格但斯克，英特尔正在将其实验室空间扩大 50%，重点开发深度神经网络、音频、图形、数据中心和云计算领域的解决方案。扩建预计将于2023年完成。

这些投资将进一步加强英特尔与整个非洲大陆的欧洲研究机构的长期合作关系，包括比利时的 IMEC、荷兰的代尔夫特理工大学、法国的 CEA-Leti 和德国的弗劳恩霍夫研究所。英特尔还在意大利与 Leonardo、INFN 和 CINECA 建立合作伙伴关系，以探索 HPC、内存、软件编程模型、安全和云方面的先进新解决方案。

在西班牙的过去十年中，巴塞罗那超级计算中心和英特尔一直在合作开发exascale架构。现在，他们正在开发未来十年的 zettascale 架构。超级计算中心和英特尔计划在巴塞罗那建立联合实验室以推进计算。