道铭微电子集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工

5月28日上午，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内举行。

杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，目前注册资金3亿元，员工近500人。公司产业布局主动融入国家发展战略，精准对接国家产业政策，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。

当前，道铭微电子在综保区内天裕光能园区拥有约1.6万平方米厂房，规划年产7亿颗功率半导体模块和射频系统集成模块，于2021年12月正式投入生产，2023年达到设计产能。

鸟瞰效果图

新厂房选址综保区内19号大街以东，18号大街以南，21号大街以西，20号大街以北地块作为自有工厂进行建设投产，总用地面积10万平方米。投资计划分两期实施，一期用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，后续将根据市场情况滚动追加投资，一期项目预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。整体项目总投资额不小于25亿元，预计达产后年产出可达30-50亿元，预计年纳税可达2.9亿元。

来源：钱塘发布

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。