2021年12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式在杭举行。
中欣晶圆"半导体12英寸大硅片二期扩建项目"新增能容纳20万12英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的纯水，气体化学品供应系统。项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右。
本次半导体12英寸大硅片二期扩建项目将助力中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。
信息来源：中欣晶圆
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