2023 年 5 月 30 日，杜邦电子与工业今天在佛罗里达州奥兰多举行的 IEEE 电子元器件和技术大会 (ECTC) 上推出了DuPont™ SOLDERON™ BP TS 7000，这是锡银电镀化学品领域的最新创新。
DuPont™ SOLDERON™ BP TS 7000 锡银电镀液是一种高性能锡银焊料，针对当今的微凸块焊料电镀应用进行了优化。利用杜邦在晶圆凸块应用电镀化学品方面的丰富经验，这种新型无铅电镀液将凸块共面性提高了 20% 以上，同时为微凸块和 C4（可控坍塌芯片连接）应用提供更严格的银百分比控制和可靠的接头。该产品的另一个关键技术亮点是其出色的凸块共面性，可挑战同一芯片内的混合关键尺寸特征，这直接影响组装过程和可靠性。
此外，优化的添加剂体系降低了沉淀风险，提高了络合组分的稳定性和槽液稳定性，从而延长了电镀液寿命。事实证明，这种化学物质可在多次回流和反复热应力下保持出色的无空隙性能和机械完整性。
SOLDERON™ BP TS 7000 具有单一配方，足以适应各种尺寸和形状的凸块，包括直径从 200 微米到 75 微米不等的 C4 凸块到直径从 100 微米到 10 微米不等的铜柱盖。这消除了为微凸块和 C4 电镀更换电镀槽的需要，这些电镀槽服务于广泛的最终用途应用，包括高带宽存储器 (HBM)。
杜邦电子与工业先进封装技术全球营销总监 Shashi Gupta 表示："焊球电镀是先进封装的关键工艺步骤，杜邦一直与领先的半导体制造商合作，不断扩展我们的能力和产品组合，以满足这一关键工艺不断变化的要求。凭借其出色的电镀性能和效率，我们很高兴 SOLDERON™ BP TS 7000 将为锡/银焊料电镀应用树立新的标杆。"
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