概要
芯能半导体新推出U系列(高频)半桥IGBT模块,IGBT芯片采用平面FS技术,高开关速度,超低动态损耗,抗冲击能力强,反并快恢复二极管,优良的性能,使芯能U系列模块适用于高频工业电源,电焊机,感应加热等应用领域。
产品封装(完全兼容34mm)
产品系列
平面U系列产品优势:性能优,产能充足稳定,性价比高
产品性能
产品应用
电焊机
所有功率段波形较好
输入330V-450V AC持续满功率运行,温升低,带载率高
连续起弧冲击10万次正常
拔掉风扇,满功率运行至过温保护,反复触发保护运行,底板温度低,余量大
感应加热
频率15KHZ-40KHZ,所有功率段波形较好
输入330V-450V AC持续满功率运行,温升低
拔掉风扇,满功率运行至过温保护,底板温度低,余量大
可靠性验证
电路应用
A.电焊机电路
B.感应加热电路
※ :产品具体信息可向我司销售人员咨询或索取产品规格书(service@invsemi.com)。
原文始发于微信公众号(芯能半导体):芯能半导体发布U系列平面IGBT应用于工业电源市场
为加快产业上下游企业交流,艾邦建有IGBT产业链交流,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他