5月30日-31日，以“强芯稳链 国产化5.0”为主题，CIAS 2023 车规级功率半导体创新论坛在安徽芜湖悦圆方酒店成功举办。
论坛围绕车规级功率芯片产业变化要素，汽车半导体供应链重塑、碳化硅技术与产业化进展、半导体设备国产化替代趋势、先进制造与创新应用等话题做集中讨论与分享。
宏微科技市场部总监 荣睿
宏微科技受邀出席论坛，与行业朋友相聚芜湖，共商未来，宏微科技市场部总监荣睿先生作主题演讲，分享了《定制化车规功率半导体发展趋势与实践》的报告。
5月30日晚，现场举行了 CIAS 2023 金翎奖颁奖典礼，宏微科技凭借在车规级IGBT模块上的技术成就、完善的供应链保障能力和客户的广泛认可，荣获“2023年度车规级功率半导体年度最具影响力品牌”。
十六年来，宏微科技持续深耕半导体行业，不断勤修研发创新的“内功”，强化供应链保障能力，拥有超20000平方米抗静电超净模块车间，持续为市场提供高可靠、高性能功率半导体芯片和模块，曾获“2022年度弗迪动力优秀供应商”称号。
原文始发于微信公众号（宏微科技）：直击 CIAS 2023 | 宏微科技荣获“2023年度车规级功率半导体年度最具影响力品牌”
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