IGBT大咖工厂都在用的自动模块贴片设备是什么样的？

自动模块贴片设备作为IGBT模块封测厂中关键的一环，主要功能是实现模块衬板与基板的精准高效定位及焊接。近年来，基于IGBT模块市场对于pin针使用场景的要求，衍生了一体化pin针在二次组装中焊接工艺的需求，市场上传统的自动模块贴片设备存在精度不高、效率低下、柔性度低等现状，难以适应多样的IGBT模块工艺生产需求，轩田科技根据自身技术沉淀，在原有设备的基础上，升级出可集成插针功能的设备，适用更多种类产品，更具柔性化。

轩田科技自主研发的自动模块贴片设备拥有更快更高的效率及精度，运用模块化设计理念，整合了插针功能，配备了自主研发的工装（拥有专利认证），有效助力客户提升模块封装的生产效率和良率。

轩田科技凭借强大的自主研发创新能力，获得行业众多龙头客户的认可，自主研发的自动模块贴片设备已产生大量复制性订单。从技术产品创新落地，到行业标杆项目的打造，再到头部客户的持续复购，轩田科技用实际成果展示了自身的价值和业务的稳健发展。

不仅如此，凭借客户及市场的高度认可，轩田科技在半导体行业荣获诸多荣誉，包括荣获中芯集成和阿基米德半导体授予的2022年度优质供应商，以及2022年度 CIAS“年度封装类优质服务商”、2022年度推动国产功率器件封测设备产业发展“特别贡献企业”奖等。

未来，轩田科技将不断蓄力，继续深耕半导体封测赛道，以精益求精的匠心精神打造高品质产品，提升企业核心竞争力，为客户提供优质的产品和服务，为国产功率半导体行业的发展贡献力量。

轩田科技，成立于2007年，总部位于上海，专注打造软硬件结合智能制造整体解决方案，包含数字化工厂顶层规划设计与实施、工业软件、标准和非标定制的智能设备，携手客户共创万物互联世界。基于大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多领域客户提供了含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案。

智能制造领域相关标准制定者，具备“自动化 + 信息化宏观总体规划”、“硬件 + 软件一体化设计”、“多学科交叉 + 跨领域集成”的领先优势，曾为世界500强企业及其他众多头部企业打造了先进数字化智能工厂、标杆数字化车间。特别是在微系统微组装，功率半导体智能制造领域拥有大量的项目经验。

致力于“硬核科技”发展，在上海、杭州、西安、成都等地设有研发基地，在上海、杭州、嘉兴平湖设有生产基地（过渡厂房15000余平方米和在建厂房40余亩）。工程技术与研发人员占总人数的70%，专利、软件著作权等合计320余项（申报/授权）。荣获工信部专精特新“小巨人”企业、上海市科技进步奖、国家高新技术企业、双软企业、协同创新企业等众多荣誉称号。公司通过了软件成熟度CMMI3、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等认证。同时公司在株洲、北京、马来西亚设有技术支持和销售团队，致力于为客户提供高效的服务。