近日
北京中电科电子装备有限公司
（以下简称北京中电科）
碳化硅全自动减薄机顺利交付
并批量市场销售
据悉，该设备是碳化硅全自动减薄机最新研发成果的集中体现，重要技术指标和性能对标国际先进水平。
碳化硅减薄机是一款用于碳化硅晶锭、衬底片或芯片背面进行减薄的设备。“碳化硅是一种非常硬的材料，因此其减薄厚度的准确测量与控制非常难把握，对于减薄机的磨削精度要求非常高。”北京中电科相关负责人介绍道，其自主研发的全自动减薄机解决了碳化硅精准减薄难题。
该机器汇集了北京中电科自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术，不仅加工一致性好、面型精度控制能力强、效率高、损伤层小，而且易于实现自动化。
如何实现
碳化硅减薄过程的稳定、精准？
北京中电科技术人员打了一个比方：比如一片φ300mm硅晶圆，初始厚度有780微米，要将其磨削至80微米甚至50微米，比头发丝还要细，这在国内很少有设备可以实现。而这款碳化硅减薄机，利用安装在空气静压电主轴上的专用金刚石砂轮，横向高速旋转，纵向以亚微米的速度向下进给，磨削吸附在陶瓷吸盘上的碳化硅圆片表面，达到更平、更薄的效果。最终可以实现碳化硅晶圆100微米以下的超精密磨削，领先国内水平，与国际水平相当。
“铁杵成针”！一直以来，北京中电科深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密研削加工技术，以更平、更薄、更可靠为技术导向，开发了技术领先、性能优越和工艺稳定的碳化硅减薄机，为碳化硅材料及器件减薄加工提供了成套工艺解决方案和设备。在新能源汽车、光伏储能、智能电网等应用领域，北京中电科突破高刚度空气静压电主轴、高精度低热膨胀气浮载台、亚微米进给系统等多项关键技术，贯通碳化硅衬底、外延、芯片、模块全产业链量产平台，实现新能源汽车、光伏、智能电网等领域碳化硅减薄机批量供货，有力保障碳化硅功率器件供应链安全，支撑产业链向高端跃升。
“下一步，北京中电科将面向国家重大战略需求，聚焦汽车芯片等领域，继续完善产品谱系、拓展产品类型，实现核心零部件的产业化销售，全力提升碳化硅减薄机产能，进一步推进新能源汽车用碳化硅减薄机关键核心技术攻关及产业化应用，把拥有自主可控核心技术的国产集成电路装备做大做强。”北京中电科相关负责人说。
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原文始发于微信公众号（北京亦庄）：100微米以下超精密磨削！经开区企业自主研发碳化硅减薄机量产
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