从大模型AI的爆发，到高密度复杂计算在多个行业的普及，驱动了高算力芯片市场的需求增长。计算基础设施也由此出现了一些新的发展趋势，诸如云计算专用芯片、高性能边缘计算设备等，这些新应用场景的快速发展，与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。
当前，半导体产业链正致力于解决算力需求及背后的成本压力。在芯片成品制造环节，小芯片（Chiplet）技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择——例如在AI、云计算领域，采用Chiplet相关技术能够搭建算力密度更高且成本更优的密集计算集群，显著提升高性能计算（HPC）应用的性价比。
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技在Chiplet研发与制造领域积累了丰富的经验。长电科技认为，面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片的需求增长，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
利用高性能封装技术，可将不同制程、不同厂商、不同功能的硬件（如CPU、GPU、FPGA、AI加速器等）通过高密度的互连集成在一起高效工作，从而进一步释放算力，支撑AI、高性能计算领域的快速发展。
面向高性能计算，长电科技推出的Chiplet高性能封装技术平台XDFOI™，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术，其应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
同时，异构异质SiP集成中的Chiplet封装可以突破传统SoC制造面临的诸多挑战（掩膜规模极限和功能极限等），从而大幅提高芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本以及芯片制造的成本。Chiplet还在继承SoC的IP可复用特点的同时，进一步开启了半导体IP的新型复用模式，进而缩短芯片的上市时间。
目前，长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产，可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度。同时，公司持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发以及相关产能建设，并加速芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型和产线自动化智能化升级，为应用需求增长做好充足准备。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
原文始发于微信公众号（长电科技）：高算力时代 高性能封装承载IC产业创新
