2023年6月8日，台湾集成电路制造股份有限公司宣布其先进封测六厂正式启用，成为台积公司第一座实现3DFabric™整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂；同时，为TSMC-SoIC™（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。先进封测六厂将使台积公司能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3DFabric™先进封装及硅堆栈技术产能规划，并对生产良率与效能带来更高的综效。
为支持下一世代高效能运算（HPC）、人工智能（AI）和行动应用等产品，协助客户取得产品应用上的成功，赢得市场先机，先进封测六厂兴建工程于2020年启动，位于竹南科学园区，厂区基地面积达14.3公顷，为台积公司截至目前幅员最大的封装测试厂，其单一厂区洁净室面积大于台积公司其他先进封测晶圆厂的总和，预估将创造每年上百万片十二吋晶圆约当量的3DFabric 制程技术产能，以及每年超过1,000万个小时的测试服务。
台积公司营运／先进封装技术暨服务、质量暨可靠性副总经理何军博士表示: "微芯片堆栈是提升芯片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的三维集成电路（3DIC）市场需求，台积公司已完成先进封装及硅堆栈技术产能的提前部署，透过3DFabric平台提供技术领先与满足客户需求的产能，共同实现跨时代的科技创新，成为客户长期信赖的重要伙伴。"
台积公司以智能制造优化晶圆厂生产效率，厂内所建置的五合一智能自动化物料搬运系统总计长度逾32公里，从晶圆到晶粒的生产信息，串联智能派工系统以缩短生产周期，并结合人工智能同步执行精准制程控制、实时侦测异常，建构全方位的芯片等级（Die-level）大数据质量防御网，每秒数据处理量为前段晶圆厂的500倍，并透过产品追溯能力（Die Traceability）建构完整生产履历。
