6月29日，2023年 IGBT 产业论坛，将在昆山金陵大饭店举行。华润微电子，翠展微电子，芯能半导体，日机装，巴斯夫，比亚迪，中车，上汽英飞凌，广林达，正业科技，安世半导体，赛米控丹佛斯等企业代表将出席。报名联系张小姐：13418617872 （同微信）。
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，目前已有英飞凌、华润微电子、比亚迪、中车、芯能半导体、晶越半导体、西安卫光、博敏电子、华清电子等IGBT产业链上下游企业加入，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
2023年 IGBT 产业论坛
IGBT Industry Forum
6月29日（周四）
昆山金陵大饭店
地址：苏州市昆山市 前进东路389号
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时间安排 |
议题 |
演讲单位 |
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08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术展望与探讨 |
汇川技术 功率器件首席专家 吴桢生 |
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09:30-10:00 |
新一代微沟槽技术IGBT芯片的研发 |
芯能半导体 研发总监 滕渊 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
一体化高性能逆变砖模块技术研究 |
翠展微电子 总经理 彭昊 |
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11:00-11:30 |
SiC 功率元器件的有压烧结工艺 |
日机装株式会社 市场销售主管 徐飞 |
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11:30-12:00 |
聚芳硫醚类高性能材料应用于IGBT模块的全产业链解决方案 |
中科兴业 总经理 郭万才 博士 |
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12:00-13:00 |
午餐 |
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13:00-13:30 |
IGBT模块封装技术趋势探讨 |
华润微电子封测事业群 研发总监 潘效飞 |
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13:30-14:00 |
X-RAY在IGBT封装测试中的应用 |
正业科技 营销总监 刘思敏 |
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14:00-14:30 |
双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装 |
立德智兴 CTO 李元雄 博士 |
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14:30-15:00 |
全自动IGBT超声检测技术及应用 |
广林达 半导体事业部总经理 叶乐志 |
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15:00-15:30 |
PPS材料在IGBT行业中的应用 |
欧瑞达 技术总监 熊军 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
BASF特性材料在IGBT上的解决方案 |
巴斯夫 应用开发经理 赵宏斌 |
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16:30-17:00 |
高凯技术赋能IGBT真空灌封 |
高凯技术 华南销售总监 孙小景 |
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17:00-17:30 |
IGBT封装材料解决方案 |
晨日科技 博士/高级工程师 贾越 |
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17:30-18:00 |
帝科湃泰PacTite®功率半导体封装浆料解决方案 |
无锡湃泰电子 技术与市场副总裁 南亚雄 |
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18:00-18:30 |
先进功率模块焊接设备及工艺方案 |
合肥恒力装备 电热事业部副总经理 赵建华 |
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18:30-19:00 |
大功率半导体器件多物理仿真与可靠性逆向设计方法 |
浙江大学 教授 尹文言 |
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19:00-21:00 |
晚宴 |
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赞助、参会请联系张小姐：13418617872 （同微信）
深圳市晨日科技股份有限公司
江苏高凯精密流体技术股份有限公司
江苏欧瑞达新材料科技有限公司
翠展微电子(上海)有限公司
华润微电子有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
广东正业科技股份有限公司
无锡湃泰电子材料科技有限公司
苏州广林达电子科技有限公司
深圳芯能半导体技术有限公司
常州富烯半导体材料科技有限公司
深圳市沃特新材料股份有限公司
东莞市可俐星电子有限公司
苏州晟鼎半导体设备有限公司
奇石乐仪器仪表科技（上海）有限公司
古河产业株式会社
巴斯夫(中国)有限公司
浙江杭可仪器有限公司
宜兴市丁蜀金属陶瓷基片厂
诚联恺达科技有限公司
南通浩盛汽车科技有限公司
上海住荣科技有限公司
合肥恒力装备有限公司
广德东风电子有限公司
浙江大学
盛吉盛智能装备（江苏）有限公司
山东赛恩吉新材料有限公司
东莞普金煅压制品有限公司
四川中科兴业高新材料有限公司&子公司广东中科普万新材料科技有限公司
聚凯芯(上海)科技有限公司
深圳市鑫典金光电科技有限公司
广东杰果新材料有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
深圳市易通自动化设备有限公司
报名方式：
方式1：加微信
张小姐：13418617872 （同微信）
方式2：长按二维码扫码在线登记报名
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：IGBT动静态参数测试介绍
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