基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布扩充 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供 LFPAK56E 封装，而现在新增了 LFPAK 56和 LFPAK 88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、 USB - PD 和电机控制应用。
通过为高效率、低尖峰的NextPower 80/100 V MOSFET新增LFPAK56和LFPAK88封装系列，Nexperia（安世半导体）不仅可以帮助设计人员缩小应用尺寸并体验到铜夹片封装的超强可靠性，而且还为设计工程师和客户提供了新的选择，希望为现有设计提供额外的资源。
原文始发于微信公众号（安世半导体）：新品快讯 | Nexperia（安世半导体）扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列
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