6月20日，泛林集团（Lam Research）推出新产品Coronus DX，它是业界首个经过优化的斜角沉积解决方案，旨在解决下一代逻辑、3D NAND 和先进封装应用中的关键制造挑战。
随着半导体规模不断扩大，制造变得更加复杂和昂贵。在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。Coronus DX 只需一个步骤即可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，这有助于防止先进生产过程中经常发生的损坏。这种强大的保护有助于推动更可预测的制造并显着提高产量，为采用迄今为止在商业上不可行的先进逻辑、封装和 3D NAND 生产工艺铺平了道路。
Coronus 产品线于 2007 年首次推出，被各大半导体制造商使用，全球安装了数千个腔室。Coronus 产品逐步提高了芯片制造商的晶圆产量，使每个蚀刻或沉积步骤的产量额外增加 0.2% 至 0.5%。
3D NAND 制造商铠侠集团（KIOXIA Group）表示："通过斜角技术等领域的进步来提高生产过程的质量，对于我们向客户大规模提供下一代闪存的能力至关重要。 我们期待继续与 Lam Research 及其 Coronus 解决方案合作，以实现领先的晶圆生产。"
领先的代工逻辑供应商："先进的封装具有更高的密度和更小的外形尺寸，有助于我们保持竞争力。 Lam 的创新 Coronus DX 解决方案在制造过程中提供了稳健性和可靠性，使我们能够满足客户独特的包装要求。"
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