文章类型：组装技术
前言
IGBT/DBC为什么需要清洗？
清洗工艺面临什么样的挑战？
水基清洗工艺有什么优点？
请收看《IGBT/DBC清洗工艺》专家权威解答。
（本文转载自【CEIA电子智造】微信公众号）
导读：当前IGBT制程中锡膏焊接工艺正被广泛使用，助焊剂残留物对绑线可靠性和封装分层都会带来不利影响。不同于PCBA，IGBT清洗有更高的材料兼容性要求和去除铜氧化要求。中性清洗液配方和碱性清洗液+抑制剂配方为这种应用提供了水基解决方案。
（本文转载自【CEIA电子智造】微信公众号）
原文始发于微信公众号（电子制造得其道）：大咖分享 | IGBT/DBC 清洗工艺剖析
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