2023 年 6 月 22 日，美光科技公司（Micron Technology）宣布计划在印度古吉拉特邦建造一座新的封装测试工厂。美光的新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的封装和测试制造，并满足国内和国际市场的需求。
古吉拉特邦的新组装和测试设施预计将于 2023 年开始分阶段建设。第一阶段将包括 500,000 平方英尺的规划洁净室空间，将于 2024 年底开始投入运营，美光将随着时间的推移逐步提高产能 符合全球需求趋势。 美光预计该项目的第二阶段将在本世纪下半叶开始，其中将包括建设规模与第一阶段类似的设施。
美光在该项目的两个阶段的投资将高达 8.25 亿美元，并将在未来几年内创造多达 5,000 个新的直接美光工作岗位和 15,000 个社区工作岗位。 根据政府的"改进组装、测试、标记和封装 (ATMP) 计划"，美光科技将获得印度中央政府提供的项目总成本 50% 的财政支持，以及古吉拉特邦提供的项目总成本 20% 的激励措施 。 美光科技和两个政府实体在这两个阶段的投资总额将高达 27.5 亿美元。 政府的支持将有助于为该项目提供资金，并促进获得必要的半导体基础设施和资源，以推动创新并加强当地人才发展。
美光的新工厂将专注于将晶圆转变为球栅阵列 (BGA) 集成电路封装、内存模块和固态驱动器。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
