一项目概况一
项目名称:分子束外延(MBE)工艺化合物半导体外延晶片产业化项目桩基及基坑围护工程
建筑面积:总面积:37520.87(平方米)，地上面积:29542.39
新磊半导体科技(苏州)股份有限公司是一家从事半导体器件生产，集成电路生产，电子元件生产等业务的公司，成立于 2011 年 02月 18 日,公司坐落在江苏省苏州市，企业的经营范围为:半导体器件、集成电路、电子元件及电真空器材的研发、生产，销售自产产品，并提供相关技术支持和售后服务。从事上述产品及电子产品、机电设备及配件的批发、进出口业务。
原文始发于微信公众号（建院股份）：建院股份|热烈祝贺新磊半导体新建厂房项目奠基开工
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