近日，第三代半导体企业浙江博蓝特半导体科技股份有限公司获得包括中兵国调基金在内的多家机构投资，融资规模3.65亿元，并在厦门火炬高新区设立子公司，计划建设第三代半导体研发中心，以及新增MEMS（微机电系统）产业化封装线等业务。
博蓝特主要从事新型半导体材料、器件及相关设备研发和应用，着重于图形化蓝宝石、碳化硅等半导体衬底、器件的研发、生产、销售，以及半导体制程设备的升级改造和销售，是厦门重点企业乾照光电的重要配套商。
半导体与集成电路是火炬高新区重点发展的产业链群之一。高新区坚持产业链招商、精准发力，在了解到博蓝特的融资需求后，积极引荐中兵国调基金与之对接，以"投"促引，最终推动博蓝特落地厦门。随着博蓝特的落户，厦门第三代半导体产业竞争力将进一步增强。
来源:厦门日报
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
