近日，环旭电子股份有限公司发布公告称，拟斥资3500万美元增资越南全资子公司司CÔNG TYTNHH UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIALVIỆ T NAM（以下简称越南厂），扩充穿戴电子芯片封装和电子代工服务（EMS）制造。
根据资料，越南厂成立于2020年6月18日，位于越南海防市海安区DinhVu工业区，基地总面积达65,000平方米，主要布局穿戴电子设备芯片制造和组装。根据规划，可穿戴设备生产项目总投资金额为2亿美元，分成两期建设。其中一期厂区的可穿戴产品的系统级芯片模组已通过生产认证，于2021年7月29日正式投入生产。
环旭电子未来将根据客户需求，在越南厂增加EMS/ODM/JDM的相关产品的生产制造业务。环旭电子在智能穿戴系统级封装（SiP）模块产品涵盖智能手表SiP模块、真无线蓝牙耳机（TWS）模块、光学心率模块等。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
