IGBT产业链论坛！帝科湃泰PacTite®推出功率半导体封装浆料整体解决方案

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基于微纳米银粉表面能驱动，在热量和（或）压力辅助下形成高质量烧结互联的烧结银产品，已经成为功率半导体芯片高导热、高可靠性互联封装的关键材料。帝科PacTite®为此着力构建了从原材料开发、银浆制备、材料分析、贴片固晶、推力测试、失效分析、可靠性测试等完善的研发与工程应用能力。目前，PacTite® DECA600系列烧结银在无压烧结领域已经取得了良好的应用效果，可适用于PA、IGBT、MOSFET等功率器件。

- 具有良好的本体烧结和界面烧结，导热率达到200 W/m.K左右

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陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的半导体封装基板材料之一。其中，活性金属钎焊法(Active Metal Brazing)制备的AMB陶瓷覆铜板因为卓越的可靠性和散热能力成为功率器件发展的关键封装基板材料。

AMB陶瓷覆铜板的核心则是活性金属钎焊浆料及其互联工艺，对可靠性影响较大，很大程度取决于活性钎焊浆料的成分、钎焊工艺、钎焊层组织结构、反应层厚度等诸多关键因素。帝科湃泰PacTite®通过对以上性能的深入研究，针对性开发了适用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材的PacTite® DK1200系列专用钎焊浆料。基于对原材料的精细管控、对各粉体的熔融粘度、扩散系数、热膨胀差异、晶格/晶界扩散等的精准把控，PacTite® DK1200系列钎焊浆料具有极低的空洞率和更高的可靠性，实现了对进口浆料的国产化替代：

同时，湃泰PacTite®研发实验可以为客户提供从基板/铜箔清洗、印刷、高温真空钎焊到蚀刻等全流程工艺验证，以及X-ray、超声扫描、冷热冲击等可靠性检测服务，加速AMB陶瓷覆铜板产业化。此外，湃泰PacTite®新一代无银体系钎焊浆料已在多家客户合作测试中，进展良好，将逐步推向市场。

帝科湃泰PacTite®始终秉持“技术驱动、市场导向，以客户为中心”的发展理念，旨在通过与客户协同创新助力功率半导体产业自主可持续发展，激发无限可能。

帝科DKEM®，赋能零碳 · 美好未来。

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原文始发于微信公众号（帝科电子材料）：IGBT产业链论坛！帝科湃泰PacTite®推出功率半导体封装浆料整体解决方案