2023年07月13日，苏州迈为科技股份有限公司发布公告称，拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资建设"迈为泛半导体装备"项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，本项目计划投资总额为 300,000 万元，计划用地约 259 亩。
近年来迈为股份依托所掌握的高速高精度控制技术、高精度定位技术等技术优势和客户基础，并凭借多年的研发技术积累，成功研制出半导体封装设备、显示面板设备，并取得了快速发展，半导体封装相关产品成功导入三安光电、长电科技、捷捷微电等国内主流封测厂商。迈为股份半导体封装设备及显示面板设备陆续获得客户的验收，运行稳定，性能良好。
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