据日本媒体报道，生产半导体散热材料和陶瓷绝缘电路板的供应商FJ Composite计划购买空知县长沼町一所关闭小学的用地，建设电子零部件和材料的制造工厂，该用地占地面积 22,452 平方米。为拓展业务，该公司正在其总部所在地千岁市和邻近的长沼町寻找土地。
该公司计划建造三座新工厂，第一座工厂计划于 2024 年开始建设，第二座工厂于2026年开建，第三座将于2028年开建。未来10年投资金额预计为20亿至30亿日元。
FJ Composite主要从事主要产品有应用于5G通讯设备、移动基站、飞机Wi-Fi等的半导体散热材料（S-CMC），应用于电动汽车动力控制单元的陶瓷绝缘电路板（S-DBC），以及生产和销售燃料电池汽车用燃料电池隔板。新基地长沼工厂将生产这些主要产品。
社長津岛荣树表示："我们预计日本和海外都肯定需要产量，我们的目标是在 2025 年或 2026 年第一家长沼工厂开始运营。"
该公司在总公司所在地千岁市设有1号、2号、3号工厂。 此外，该公司已在千岁市泉泽1007千岁工业园区购买了土地和现有建筑物，并计划未来将其翻新为第四工厂。
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