封装材料的性能是决定模块性能的基础，因此封装材料的选择对整个功率器件的可靠性至关重要。6月29日，2023年 IGBT 产业论坛顺利在昆山举办！此次论坛由艾邦智造主办，以加强IGBT产业链上下游企业交流联动。会上，晨日科技市场部经理王超先生为我们带来《IGBT封装材料解决方案》的主题报告分享。
△晨日科技市场部经理王超
王超先生为我们介绍了功率半导体封装的发展：更耐高温、更耐高压、更高功率密度、更高频率、更高可靠性、个性化定制，并介绍了晨日科技的封装材料在IGBT单管、IGBT模块、SiC芯片封装方面的应用。
1、IGBT单管封装技术与材料
常用的单管封装常用的有3种材料，导电胶、焊锡丝和锡膏。
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导电胶不需要清洗，比较干净，易打线，缺点是成本高，电导力、热导力就比较低，应用场景较为局限； -
焊锡丝是最传统的单管封装金属材料，但不环保且作业性差，目前还有一定的应用； -
锡膏的综合作业效率、成本优势比较高。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：半导体功率器件先进封装材料解决方案
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