7月19日，四川中兆永烨半导体有限公司一期项目在蓬安电子信息产业园正式投产，预计年产值可达3亿元以上。
据企业相关负责人介绍，四川中兆永烨半导体有限公司成立于2022年，是一家集集成电路封装测试及半导体存储设备开发、生产、销售于一体的创新型科技公司。
今年初，作为蓬安招商引资企业入驻电子信息产业园，使用标准化厂房1万平米建设中兆永烨半导体一期项目，主要建设半导体储存芯片封装、测试生产线，生产产品包括TF卡、超薄U盘、高速U盘、SSD（固态硬盘）、嵌入式存储芯片等。
一期项目全面建成投产后，预计可实现年产半导体储存芯片3600万片，年产值3亿元以上，年创税800万元以上，解决就业200人以上。目前，该公司正加紧实施占地130亩、总建筑面积达13万平方米的二期项目建设。
在项目建设推进过程中，县工业园区及县级相关部门成立服务专班，主动开展“上门服务”，积极协调解决融资、供电、用工等方面困难；如今四川中兆永烨半导体有限公司一期项目的正式投产，与华地云谷、英米科技、永利泰等电子信息企业的蓬勃发展，标志着蓬安电子信息产业集聚发展态势正加速形成。
文章来源：蓬安融媒
原文始发于微信公众号（蓬安工业园区）：四川中兆永烨半导体有限公司一期项目投产
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
