7月20日，康达新材料（集团）股份有限公司（证券代码：002669）发布公告称，拟以全资子公司北京康达晟璟科技有限公司使用自有或自筹资金分两次收购上海晶材新材料科技有限公司100%股权，第一次使用 38,860 万元收购晶材科技 67%的股权（对应晶材科技注册资本 2,010 万元）；第二次在晶材科技完成其他约定的条件后，康达晟璟拟使用 22,968 万元收购晶材科技剩余 33%的股权（对应晶材科技注册资本 990 万元）。
生瓷带，来源：上海晶材科技
在 5G 以及未来 6G 高频通信时代，电子产品向微小型化和多功能化方向发展，对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术，在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方面具有显著优势，对我国高频通信的发展有着举足轻重的作用。其中低温共烧陶瓷（LTCC）技术是无源元器件集成的关键技术。
上海晶材新材料科技有限公司于 2016 年 7 月 14 日设立，多年来专注于高端电子陶瓷材料的国产化应用，主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售，是目前阶段国内多家企业在国产生料带的单一来源，其集专业的研发与规模化生产于一体，致力于为客户提供先进的材料解决方案。晶材科技的陶瓷生料带等产品打破了国外的技术垄断，实现了进口替代，填补了国内空白。
晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，可同时满足军用（有源相控阵雷达、电子对抗等）和民用领域（5G 手机、5G 移动终端、5G 路由器、5G 基站、新能源汽车电子电路等）需求，其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。
陶瓷生料带作为介质材料，主要应用于微波电路基板和射频器件的制造，微波发送/接收电路基板("T/R 基板")是雷达系统的核心部件，国内 LTCC 原材料市场被国外生产商所垄断，可批量稳定供货且被客户广泛认可的优质国产厂商极少，具有较大的进口替代空间，晶材科技在该材料领域解决了"卡脖子"问题。晶材科技某型号生料带是目前多个新研装备项目中单一来源的国产生料带，客户主要为央企下属的军工电子单位。晶材科技技术与运营团队拥有较丰富的先进新材料相关行业工作经验，现已获授权及申请了多项发明专利和实用新型专利，并已通过相关装备质量管理体系认证，同时也承担了政府部门和军工单位的重要科研项目。晶材科技已进入工业和信息化部第五批国家级"专精特新"中小企业名单，于 2022 年荣获上海市科技小巨人培育企业称号。
康达新材表示，此次收购晶材科技股权，对扩充在先进新材料产业赛道，填补国内空白具有重要意义，培育了新的收入与利润增长点并实现战略发展目标。收购完成后晶材科技的产品与子公司成都赛英科技有限公司、成都必控科技有限责任公司、成都铭瓷电子科技有限公司在微波组件、整机雷达、高端滤波器以及电容、电阻等整机级、系统级、部件级产品方向将产生业务与客户资源的有效协同。同时，康达新材将不断加强内部协同，推动产业链布局优化，更好地适应市场需求，形成协同发展、相互促 进、资源共享的良性互动。