近日，中芯国际集成电路制造有限公司发布2021年年度报告，报告显示，2021年，中芯国际实现主营业务收入 350.80 亿元，同比增加 30.0%。其中，晶圆代工业务营收为 321.34亿元，同比增长 34.0%。2021年晶圆生产量为675.47万片，同比增长19.3%。
从技术节点方面看，中芯国际主要营收来自 90 纳米及以下制程的晶圆代工业务，营收的比例为 62.5%。其中，55/65 纳米技术的收入贡献比例为 29.2%，40/45 纳米技术的收入贡献比例为 15.0%，FinFET/28 纳米的 收入贡献比例为 15.1%。
在应用领域方面，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的 32.2%；消费电子类应用收入 占晶圆代工业务营收的 23.5%；智能家居类应用收入占晶圆代工业务营收的 12.8%；其他应用类收入占晶圆代工业务营收的 31.5%。
中芯国际主要从事基于多种技术节点、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与 IP 支持、光掩模制造等配套服务。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
2021年，中芯国际55 纳米 BCD 平台进入产品导入，55 纳米及 40 纳米高压 显示驱动平台进入风险量产，0.15 微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在稳步进行中，将按照既定研发节奏陆续交付。从研发投入情况来看，2021年，中芯国际研发投入相比2020年减少11.8%，为41.2亿元，占营收比例的11.6%，同比减少5.4%。
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