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"薄膜 "，是一种通过精确沉积形成的材料层，用于制造电子元件。"薄 "可以意味着只有几分之一的纳米厚度。用薄膜构建的电路被广泛用于电气和光学应用。当高频性能、高精度、热传导性和长期可靠性成为最重要的考量因素时，薄膜的优势最为凸显。尤其是在高频微波领域，其小尺寸、线路定义和可重复构建性提供了显著的性能优势。
薄膜制造方式适用于密集的线条和空间、各类高度抛光的平面基板材料以及预期结果的应用。为了确保精确的过程控制和均匀性，电路制造利用了溅射——一种可靠的物理气相沉积工艺。为了获取最佳性能，电路均建立在陶瓷或晶体基板上——这些基板是根据不同的应用具体选择的。
从制造成本的角度来看，薄膜技术实现了电路的小型化，并以较低的开发成本提供长期的可靠性。当涉及到系统集成时，薄膜金属化可与许多不同的金属兼容，并与高性能的线接、焊接和导电胶连接方法紧密配合。薄膜技术适用于快速原型设计，并可根据需要整合电阻、电容和耦合器等无源元件。虽然制造略显复杂，但却赋予了电路高度的敏捷性。
Knowles Precision Devices
楼氏电容（KPD）提供Build-to-Print1定制服务，可协助推动薄膜产品的设计、制造和测试，具体服务包括：
热沉和支架
集成无源元件
定制电阻电容网络
兰格耦合器、功率组合器
EMI滤波器
高频滤波器
微波集成电路(MIC)
偏置去耦及滤波
块状元件阻抗匹配网络
功率放大器稳定化
阻抗匹配和功率组合网络
针对一些希望在指定规格图纸上进行比较的客户，楼氏电容（KPD）可给到特定支持；对其他需要完全定制设计以解决其复杂工程挑战的客户，楼氏电容（KPD）也可给予全程支持。除了工程咨询，楼氏电容（KPD）还可提供各类标准基板以及专利陶瓷配方的基板，以确保最终组件满足您所有特定的应用需求！
原文始发于微信公众号（Knowles楼氏电容）：楼氏电容｜用于薄膜电路设计和构建的 Build-to-Print 定制服务
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