IGBT产业论坛会
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为加强IGBT产业链上下游企业交流联动，6月29日，由艾邦智造主办的”2023年IGBT产业链论坛会”在昆山金陵大饭店成功举办。本次论坛就IGBT产业化发展、IGBT芯片研发、创新材料、工艺制造及应用等方面展开探讨。
翠展微电子研发副总吴瑞先生应邀作为此次论坛的演讲嘉宾，并做《一体化高性能逆变砖模块技术研究》主体演讲，结合功率模块封装的发展趋势、先进功率半导体封装技术、一体化高性能逆变砖模块及产品介绍进行了全面的专题探讨。现场人气满满，学术气氛非常浓厚。
翠展微电子研发副总吴瑞先生在会上介绍到，功率模块封装的发展历程最早可追溯到1975年赛米控推出全球第一款功率模块，发展至今，功率模块基本分为两大封装类型：塑封型模块和框架型模块。
封装技术为半导体芯片提供电气连接、机械支撑、散热途径、环境防护，也引入了一些问题如寄生参数、连接问题、热阻、界面失效等。业界对于先进功率半导体封装技术研究主要在基础材料、封装工艺、模块设计方面，围绕电学性能、热管理、机械性能和可靠性进行研究。
电动汽车多合一动力总成对功率模块提出了更高的要求，翠展微电子推出了新方案——一体化逆变砖模块方案，将DBC直接烧结在散热器上，去除了铜底板和导热硅脂两个封装界面，降低热阻、减少重量、降低成本，无需涂抹导热硅脂，装配简单，增加可靠性。
本次论坛会吸引了业内180家企业，约345位企业代表参会，聚焦前沿技术进步与产业创新应用，畅谈创新与合作，共享共赢。给予产业链上下游朋友创造了面对面交流的机会，为推动行业发展贡献一份力量。
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原文始发于微信公众号（翠展微电子）：2023年IGBT产业论坛会圆满举办
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