7月28日，台湾集成电路制造股份有限公司于新竹科学园区举办全球研发中心启用典礼，以推动新世代半导体技术创新所打造的崭新研发基地。
图源：经济日报
全球研发中心将成为台积公司研发组织的新据点，进驻的研究人员将专注于开发2奈米及更先进的制程技术，并探索新材料与晶体管结构等领域的研究。台积公司研发组织人员已陆续搬迁入驻全球研发中心，今年9月之前，共计超过7,000名研发人员将全数进驻就位。
台积公司全球研发中心的楼地板总面积达30万平方公尺（约等同于42座标准足球场），采绿建筑设计，包含植生墙、雨水回收系统、可最大限度利用自然光的窗户，以及能够在高峰条件下产生287千瓦的屋顶太阳能板装置，展现了台积公司致力于永续发展的承诺。
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