2022 年 3 月 30 日，半导体行业化学品和先进材料供应商美国富士胶片电子材料公司（FUJIFILM Electronic Materials, USA, Inc.），宣布已完成其位于梅萨（Mesa）的电子材料工厂的 8800 万美元扩建工程。
富士胶片在美国拥有四个制造和研发基地，这次扩建是在现有设施的基础上增加了 80000 平方英尺，包括仓储、研发和质量控制实验室、办公空间以及散装化学品处理和储存五座新建筑，以扩大化学机械抛光 (CMP)、高纯度溶剂和工艺化学品的制造能力。此次扩建将美国富士胶片电子材料的制造能力提高了 30%，该公司计划到 2024 年底在化学、工程、制造、仓储和维护方面增加 120 个新职位。
继 2021 年建设完成后，CMP 浆料和高纯溶剂的新制造业务于 2022 年初上线；这些化学品用于富士胶片的 CMP 和配方产品 (FP) 业务线，以制造、清洁和抛光半导体芯片。
新的 FP 研发实验室于 2022 年 2 月开始运营，其中包括新的最先进的工艺设备和仪器，以支持开发用于新消费和电子产品的下一代半导体材料。增加了散装化学品仓库和 40000 平方英尺的仓库空间，以支持扩大 CMP 和 FP 产品的制造。扩建后的场地还包括一个新的自助餐厅和健身中心。
美国富士胶片电子材料总裁兼首席执行官 Brian O'Donnelly 博士表示："过去两年向我们展示了半导体芯片对我们日常生活的重要性。我们很自豪能够有远见地扩大我们在梅萨的业务，以支持我们的半导体制造客户，实现我们数字社会的快速发展，我们的业务正在迅速增长。随着产能扩张，我们正在招聘有才华和技能的员工，这将帮助我们支持半导体和电子材料市场不断变化的需求。"
25 多年来，美国富士胶片电子材料公司在亚利桑那州运营，目前在 梅萨工厂拥有约 400 名员工。该公司还在罗德岛、加利福尼亚州和德克萨斯州拥有最先进的制造实验室和设施，地理位置优越，靠近客户。为支持持续增长的需求，美国富士胶片电子材料公司致力于在其所有美国工厂持续投资和扩张。
美国富士胶片电子材料公司为世界顶级半导体制造商提供广泛的产品和服务，包括化学品和先进材料，产品包括用于先进封装的光刻胶、配方产品、CMP 浆料和聚酰亚胺。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊