7月11日至13日,2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)顺利举行,爱仕特携第三代碳化硅MOSFET系列新品以及全系车规级碳化硅功率模块、功率器件驱动器等产品亮相7.2B214展位,共话新能源行业高效发展路径。


展会前沿 | 爱仕特携碳化硅MOSFET及模块新品亮相2023慕尼黑上海电子展
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爱仕特始终致力于碳化硅规律器件的研发与产业化,未来还会继续聚焦科技前沿,加大科研投入,努力提高科学服务水平,满足客户的各类需求,提供更优质的产品与服务。


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第三代碳化硅MOSFET

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爱仕特第三代碳化硅MOSFET系列,基于6英寸晶圆平台开发,驱动电压降至15V,降低了器件的开关损耗,实现了低导通电阻和高速开关性能的结合,有助于缩小车载逆变器和各种开关电源等众多应用的体积,能更好兼容传统硅基IGBT的驱动电路,实现器件可靠性的提升,并降低了驱动损耗。

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DCS12封装SiC模块

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作为爱仕特新一代汽车级功率模块,拥有良好的散热性能、优异的可靠性以及优化的杂散电感水平,同时采用半桥的结构设计也为驱动器的设计带来了比较大的灵活性,可以把驱动器与电机更好的集成在一起。

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EasyPACK封装SiC模块


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采用 1200V 爱仕特新一代 MOSFET 技术,在简单易用的封装内实现效率最佳化,从而开发出尺寸更小、扩展性更好的电源系统,并显著提升其效率和性能。


本次展会为期3天,精彩仍在继续,

我们在7.2B214等您!

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关于我们


深圳爱仕特科技有限公司,主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块,以及相关系统方案的开发。公司拥有独立自主的知识产权与品牌运营管理,是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发全产业链的国家高新技术企业。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片,高功率低耗损的SiC模块,以及基于SiC模块的整机应用系统方案,各项性能指标达到国际水平,提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务,满足不同行业需求。


自2017年成立以来,爱仕特致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司建立的车规级模块专用工厂,已实现全SiC功率模块的批量生产。爱仕特不断提升技术研发实力和产品创新能力,于2021年获得国家高新技术企业认定,并通过IATF16949、ISO9001等质量体系和AEC-Q101产品可靠性认证。

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原文始发于微信公众号(深圳爱仕特科技有限公司):展会前沿 | 爱仕特携碳化硅MOSFET及模块新品亮相2023慕尼黑上海电子展

作者 ab