2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。中国工程院院士干勇，中国工程院院士许居衍，工业和信息化部科技司副司长、一级巡视员范书建, 江苏省工业和信息化厅副厅长张星等专家领导出席项目验收会。华进半导体董事长叶甜春，中国科学院微电子研究所副所长、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任曹立强，华进半导体总经理孙鹏等领导及项目主要负责人参加会议。
范书建在会上对验收组提出具体工作要求：要严格按照制造业高质量发展专项资金项目管理办法等有关规定对项目实施情况进行审查，其次要严格按照合同内容，逐项审查任务的完成情况。同时，他对国家创新中心未来发展提出几点要求，一要把握好国家制造业创新中心的使命和定位，紧紧围绕国家战略，把突破产业发展的短板弱项当作头等大事；二要切实提升行业的支撑服务能力，强化品牌建设，通过为行业提供技术研发、检验检测服务来不断增强行业的影响力；三要加强人才的培养和引进，加大高端人才的引进和培养力度，打造国家级专业的技术队伍；四要强化可持续发展能力，加强市场化能力建设，积极探索高效运行管理模式和自我造血发展的商业模式。
－ＥＮＤ－
原文始发于微信公众号（华进半导体）：＂集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目＂顺利通过验收
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
