深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（"兴森科技"） 于 2023 年 8 月 2 日召开第六届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》，同意对广州兴森半导体有限公司（"广州兴森"）增资并引入战略投资者
广州兴森为兴森科技控股子公司，为推进 FCBGA 封装基板项目的建设进程，拟对广州兴森增资并引入 5 名战略投资者，本次拟增资金额为 160,500 万元人民币，1 元/1 股，全部计入注册资本，其中，兴森科技拟认缴出 资 55,500 万元人民币，国开制造业转型升级基金（有限合伙）拟认缴出资 45,000 万元人民币，建信金融资产投资有限公司拟认缴出资 25,000 万元人民币，河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业（有限合伙）拟认缴出资 10,000 万元人民币，嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业（有限合伙）拟认缴出资 20,000 万元人民币，广东省粤科创业投资有限公司拟认缴出资 5,000 万元人民币。各方增资金额以最终实缴金额为准。本次增资各方均以货币形式出资，资金来源均为各方自筹资金，增资款缴纳时间以投资协议约定为准。
本次增资完成后，广州兴森注册资本由 60,000 万元增加至 220,500 万元，兴森科技直接持有广州兴森 47.85%股权，通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智合计间接持有广州兴森 4.53%股权，广州兴森仍为兴森科技控股子公司。
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
