士兰微电子推出小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块

随着新能源汽车的普及，汽车电气化已经成为一个不可逆的趋势。相比传统汽车，汽车电气化最大的区别就是车辆驱动方式的转变，传统的汽车是由内燃机提供动力，车辆的控制也是由机械方式来完成。而汽车电气化的目标，就是汽车动力、控制，以及所有电子电气设备的运转，都由电力来驱动。

由于内燃机的热效率仅有40%左右，而电动机的效率则可以达到90%以上，两者相较在节能方面的表现高下立现，这也是支撑汽车电气化的一个重要原因。而汽车电气化的核心零部件之一就是半导体元器件。

B7模块封装技术

该产品采用了士兰微电子B7模块封装技术，创新的封装不仅实现了更小的体积，满足对紧凑型逆变器设计的需求，且支持多模块并联使用，还使汽车厂商的产品方案设计变得更加灵活，助力客户获得了更优的电气性能。

高性能AMB工艺Si₃N₄绝缘陶瓷基板和先进的DLB绑定技术

为帮助客户实现最佳的热和电气性能，士兰270A/750V IGBT模块，采用了高性能AMB工艺Si₃N₄绝缘陶瓷基板和先进的DLB绑定技术，在强化模块产品可靠性的同时，也为客户进一步提升整机在热和电气性能方面的能力拓展了空间。

具有低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性

士兰270A/750V IGBT模块，具有低杂散电感和高阻断电压、高功率密度、高可靠性的特点，可以减小模块损耗，提升整机效率、改善电驱可靠性、缩减整机体积，支持汽车厂商实现高效率的系统设计。

该产品相较市场上常规封装的通用产品，弥补了以往产品中无内绝缘，单体电流受限，应用系统结构设计复杂，热阻大、散热效率低、杂散电感大等缺陷。后续，士兰还将陆续推出多个不同型号的B7模块系列产品，满足客户在不同电压、不同应用场景下的使用需求。