8月8日，台湾集成电路制造股份有限公司、罗伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.）宣布，有计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），以提供先进半导体制造服务。ESMC代表着300mm晶圆厂兴建计划迈出了重要的一步，支持汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水平确认后决议。此计划依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。
此计划兴建的晶圆厂预计采用台积公司28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12奈米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，月产能约40,000片300mm（12吋）晶圆。藉由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。
筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件后，将由台积公司持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积公司营运。
台积公司总裁魏哲家博士表示："本次在德勒斯登的投资展现了台积公司致力于满足客户策略能力和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进硅技术中。"
博世集团董事会主席Dr. Stefan Hartung表示："半导体不仅是博世成功的关键，其可靠的可取得性对于全球汽车产业的成功也至关重要。博世不仅持续扩大我们自有的制造设施，做为汽车供货商，我们亦透过与合作伙伴的密切合作来进一步巩固汽车供应链。我们很高兴能争取到与台积公司这样的全球创新领导者携手，以强化德勒斯登半导体晶圆厂周边的半导体生态系统。"
英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示："我们的共同投资对支持欧洲半导体生态系统而言是一重要里程碑，这项计划强化了德勒斯登作为全球最重要半导体枢纽之一的地位，而此地更早已是英飞凌最大的前端制程据点所在。英飞凌将利用此全新产能满足不断成长的需求，尤其针对汽车和物联网领域的欧洲客户。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案提供基础，以应对低碳化（decarbonization）和数字化（digitalization）等全球性挑战。"
恩智浦半导体总裁兼执行长Kurt Sievers表示："恩智浦半导体非常致力于强化欧洲的创新和供应链弹性，我们感谢欧盟、德国和萨克森自由邦认可半导体产业的关键角色，并对推动欧洲芯片生态系统做出实际承诺。这个崭新且标志性的半导体晶圆厂建设，将为因急剧增加的数字化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。"
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