8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。临港集团党委副书记、总裁翁恺宁，临港新片区管委会高科处副处长王佩华、上海硅产业集团股份有限公司董事长俞跃辉、总裁邱慈云，上海硅产业集团执行副总裁、上海新昇半导体董事长李炜，临港产业区公司总经理王麟等共同见证项目喜封金顶。
翁恺宁同志向集成电路硅材料工程研发配套项目封顶表示祝贺，对上海硅产业集团长期以来的信任与支持表示感谢。他在致辞时表示，集成电路硅材料工程研发配套项目今日封顶，代表着东方芯港特色园区在推动国内硅材料配套产业发展以及相关硅材料上下游产业持续创新等方面又迈出一大步。他强调，此次项目快速拿地并顺利封顶是临港新片区营商环境不断优化的充分体现，更是临港与新昇进一步携手服务国家战略的重要体现。他希望，更多集成电路领域企业到临港新片区投资兴业，临港集团将凝聚最优质的资源、提供最周到的服务，为园区企业和合作伙伴创造更多价值。
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目于2022年7月拿地，短短的4个月时间实现开工建设，并将于2024年建成投用，再次展现了风驰电掣的“临港速度”，更为东方芯港集成电路特色园区的链式发展增添关键一环。
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原文始发于微信公众号（上海临港产业区）：新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式顺利举行