混合键合新时代：艾科瑞思发布高精度麒芯8800

无锡，2023年8月9日

麒芯8800是芯片到晶圆混合键合（Hybrid Bonding）工艺中的关键核心装备，能够将不同类型的芯片以更高I/O密度、更低互联阻抗的方式键合在一起，为2.5D封装、3D封装、Chiplet等先进封装工艺的实现提供了前所未有的可能性。

在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板，芯片与中介层(interposer), 芯片与芯片间的电连接。混合键合是一种先进的堆叠技术，也被称为直接键合或冷键合。这种技术可以将两个芯片通过金属直接连接在一起，而不需要使用常规的钎料或粘合剂。它可以实现更密集的互连、更短的信号路径，并可以提高带宽，降低功耗和制造成本。

目前，艾科瑞思麒芯8800在前道晶圆制造产线已实现95%的键合良率，正努力挑战更高键合精度。

随着摩尔定律的减速，先进封装技术成为了推动芯片性能发展的新引擎。行业领先设备厂商BESI认为，混合键合技术是实现先进封装工艺的关键，可为2.5D/3D集成架构提供支持。而目前制约国内先进封装发展的一个重要原因就是先进封装关键装备尚未实现自主可控。

艾科瑞思董事长王敕先生在发布会上介绍说，先进封装是我国半导体行业实现弯道超车的现实路径，麒芯8800的研发推出是对先进封装领域巨大潜力的开疆拓土。

在江苏省工信厅关键核心技术装备攻关项目资金的支持下，艾科瑞思芯片到晶圆高精度混合键合设备在纳米级精度下实现了多项工艺突破，充分体现了艾科瑞思在坚持自主研发能力，突破国际技术封锁，攻坚克难，创造价值方面的深厚积累、卓越能力和坚强决心。

本次发布会汇聚了超过380家半导体设备与核心部件企业，以“协力同芯抢机遇，集成创新造设备”为主题，探讨了前沿技术和行业趋势。麒芯8800的问世，无疑将在会议的浓厚氛围中引发行业内外的广泛关注。

麒芯8800的发布，必将为行业带来新的活力和动力。在未来的征程中，艾科瑞思将永葆初心，引领半导体设备——更准 更快 更智能。