据业界消息，台积电位于美国亚利桑那州的Fab21预计在明年第一季装机，锁定5奈米N5制程家族中的加强版N5P制程及4奈米N4制程，第一期月产能为2万片，2024年量产时程不变。
台积电2020年宣布将在美国亚利桑那州兴建5奈米晶圆厂，建厂进度一直受到外界关注。供应链消息指出，因缺工及成本垫高等问题，台积电美国厂Fab 21的设备装机时程较原先预估的延后，原本预定今年第四季开始进设备机台建置产线，但现在看来装机时间将递延到2023年第一季，不过，2024年量产时间维持原计划并未延期。
据业界消息，台积电Fab 21厂初期将生产N5家族中的N5P及N4制程。台积电的N5P制程已在去年开始量产，效能较N5制程再提升5％，同一运算效能下功耗可再下降10％。台积电N4制程是由N5制程进行优化及升级，可进一步提升效能、功耗、及密度。包括苹果、高通、超威、辉达等大客户都计划在Fab 21投片。
台积电在海外另一个投资案，是与日本索尼（Sony）在日本熊本县设立的JASM晶圆代工厂，并获得车电大厂Denso投资。设备业者指出，JASM初期建置28奈米及22奈米产能，用来量产CMOS影像传感器，后续会再追加建置16奈米及12奈米产能，总月产能将上修至5.5万片，预计2024年底完成产能建置并开始量产。
至于台积电3奈米N3制程进度部份，下半年将如期进入量产，但要等到明年第一季才会有明显营收贡献。设备业者指出，台积电N3将会在Fab 18厂第四期到第六期生产，第一阶段月产能约达3万片，可望用于为苹果生产M2系列处理器。至于加强版N3E制程预估会在明年下半年进入量产，将用于生产iPhone 15搭载的A17应用处理器，以及英特尔中央处理器（CPU）芯片块委外订单。台积电维持制程推进速度，主要是看好5G及HPC产业大趋势将带动半导体长期的强劲需求。
来源：工商时报
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