低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）技术是集3D高密度互联、无源元件和IC封装于一体的多层陶瓷制造技术，能够实现电子元器件的集成化、微型化和多功能化，广泛应用于无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子、航空航天以及国防军工等领域。导电银浆因具有导电性好、导热性优异、加工性（空气中烧结）优良、且可以低温烧结等优点而广泛应用于LTCC技术中。艾邦建有LTCC交流群，诚邀LTCC生产企业、设备、材料企业参与。
一、LTCC导电银浆及其组成
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功能相银粉的形貌、粒径及分布、结晶性、振实密度、表面特性等影响着导电浆料的六边形及烧结形貌，决定了银浆电性能的优劣等。 -
无机粘合相通常包括玻璃粉与金属氧化物等，用于调控银粉的烧结以及银电极与LTCC基板的附着力。
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有机载体作为导电相银粉与无机粘合相的载体，可分散无机粉末以提供所需的流变性能，通常包含有机粘结剂、溶剂、增塑剂和分散剂等。
二、导电银浆性能影响因素
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银内层导体的收缩率和烧结动力学要与LTCC基板相匹配；
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表面导体要求就具有良好的导电性、可焊性和耐焊料浸出性，以及优异的初始附着力和老化附着力；
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填充导体要与基板兼容性好，具有较高的电导率与热导率等。
表 LTCC电极银浆性能的影响因素
1、印刷特性
2、共烧匹配性
3、电性能
电性能与导电浆料中银粉的形貌与粒径、印刷图案的分辨率、无机粉体的种类与含量、烧结制度等有关。
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片状银粉通常接触面积大，其银电极的连通性和导电性更高，而球状和类球状银粉具有优异的流动性，更易于生成致密的厚膜。
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银线的导电性随着烧结后线分辨率的增加而增加，随着银线间隙的增大而增大，随着银线印刷层数的增加而降低。
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玻璃粘结相可以改善电极的烧渗工艺，提高银电极的致密性，优化电性能。
4、抗迁移性
5、可焊性、耐焊料浸出性
随着应用终端向“轻、薄、短、小”方向不断发展，LTCC技术对电极银浆的要求也越来越高。LTCC用的银浆大多与生瓷带一起开发，节约研发时间的同时，提高了银浆的可靠度。8月29~31日，LTCC产业链企业齐聚艾邦第五届精密陶瓷展览会，覆盖LTCC元器件/基板、生瓷带、导电银浆、网版、助剂、成型加工设备及配件全产业链，代表展商有：佳利电子、浙江矽瓷、上海晶材、上海匠聚、腾盛源、中电科风华、中电科二所等，欢迎各位行业朋友莅临参观交流。
艾邦建有LTCC交流群，诚邀LTCC生产企业、设备、材料企业参与。
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：一文了解低温共烧陶瓷（LTCC）用电极银浆