8月14日，记者在项目建设现场看到，一期项目已完工，贴片机、打线机、成型机、芯片单元切割机等生产设备已全部进场，工作人员正在对生产线进行调试，预计今年10月正式投产。投产后每年可封装测试芯片500万至1000万片，下线的芯片将供应给龙芯分布在全国各地的供应链上下游企业，让更多企业使用国产芯片原件，加快国产芯片替代步伐。
龙芯中科芯片封装项目
时间：2023年5月被列入全省第八期“三个一批”项目
地点：鹤壁科创新城
项目详情：
位于鹤壁科创新城的龙芯中科芯片封装项目，是龙芯中科在全国范围内投资建设的首条集芯片封装测试于一体的生产线，也是龙芯中科信创产业基地的核心项目，于2022年12月签约落地。基于龙芯CPU在教育、医疗、金融等行业领域的应用场景，鹤壁又引入集成电路设备生产、封装、测试等项目，助力龙芯生态体系建设。
据了解，龙芯中科芯片封装项目总投资13亿元，主要对龙芯一号、二号、三号等系列芯片进行封装测试。项目分为三期进行，目前重点推进一期项目建设，未来3至5年，将根据市场需求有序推进二期、三期建设。三期项目全部达产后，年可封装测试芯片3000万片，预计年税收超2亿元。
工作人员正在对生产线进行调试 袁国强 摄
原文始发于微信公众号（河南日报鹤壁新闻）：聚焦“三个一批”丨鹤壁龙芯中科芯片封装项目：一期项目已完工 预计今年10月投产
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成员: 5306人， 热度: 153517
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
