润鹏半导体获百亿增资以建设深圳 12 吋集成电路生产线项目

2023年08月16日，华润微电子有限公司发布公告称，其子公司润鹏半导体（深圳）有限公司拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等外部投资者，本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由 24 亿元增加至 150 亿元。其中，公司本次拟增加投资 25.75 亿元，所持有润鹏半导体的股权比例将下降为 33%。

润鹏半导体于 2022 年 6 月设立，注册资本为人民币 1 亿元，并于 2023 年 2 月完成首次增资扩股，新增注册资本由华润微科技认缴人民币 23 亿元用于"华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目"固定资产投资部分，润鹏半导体的注册资本由人民币 1 亿元增加至人民币 24 亿元。项目位于深圳市宝安区，总建筑面积23.8万平方米，建筑内容包含17栋单体。广东润鹏半导体12吋集成电路生产线项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。

至目前，润鹏半导体投资建设的深圳 12 吋线项目进度正常，人员逐步到位，用于深圳 12 吋线项目固定资产投资部分的募集资金 23 亿元已全部使用完毕，资金投入大幅增加，除需公司自有资金补足外亟需引入外部投资者共同参与项目建设。本次交易拟引入主业关联度高、协同效应强的战略投资者，为深圳 12 吋线项目建设提供资金和产业资源支持，符合公司和润鹏半导体的发展战略需求。