1、薄膜陶瓷基板

• 工作温度低，整个过程中的操作温度都低于300℃，不会因为高温造成材料和功能的破坏；

• 金属陶瓷间结合强度高（＞2kg/mm²）；

• 导热性能优良，导热率为24~170W/m·K。

• 由于溅射镀膜沉积速度低，TFC基板表面金属层厚度较小（一般小于1μm）；

• 布线精度高，采用掩膜、蚀刻等精密操作，可制备高图形精度(线宽/线距小于10μm)陶瓷基板；

• 金属层厚度可控。

2、厚膜陶瓷基板

• 制备工艺简单，对加工设备和环境要求低，生产效率高、制造成本低；
• 表面线路金属层与陶瓷的结合力很好，不易脱落；
• 很好的抗热震性能，热稳定性很高；
• 制备的金属线路层厚度一般为10μm~20μm（提高金属层厚度可通过多次丝网印刷实现）；
• 受浆料流变和丝网印刷精度影响，导致印刷电路图形的精度受到限制，无法获得高精度线路(最小线宽/线距一般大于100μm)。
• 此外，为了降低烧结温度，提高金属层和陶瓷基片结合强度，通常在金属浆料中添加少量玻璃相，这会不可避免地降低金属布线层的电导率和热导率。

3、薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的区别

文章资料：

1.陶瓷基板研究现状及新进展，陆琪等；

2.电子封装陶瓷基板，程浩，陈明祥等；

3.大功率白光LED封装结构和封装基板，方军，傅仁利等；

为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎产业链上下游企业加入。

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：薄膜陶瓷基板与厚膜陶瓷基板有什么不同？