Nanox 在韩国新建半导体芯片制造工厂

4月5日，Nanox宣布已在韩国开设新的半导体芯片制造工厂。该工厂已投入运营，如期开放，并将成为Nanox.SOURCE微机电系统 ("MEMs") 的主要生产基地，为公司的 Nanox.ARC 系统生产数字 X 射线源的芯片。Nanox.ARC 系统是一种 3D 医学成像系统。

Nanox 预计将在 2022 年年中实现规模化生产。此外，Nanox 一直在建设其生产线，并在以色列工厂建立一条运营装配线，以实现 Nanox.ARC 系统的预期产量增加和发货准备。

新工厂是一家高度先进的制造厂，专门用于生产 MEMS。Nanox 工厂位于韩国龙仁市世界上最大的半导体集群旁边，占地 12,000 平方米，包括一个 1,200 平方米的 MEMS 洁净室。

Nanox的核心专有技术是从模拟 X 射线源到数字 X 射线源的转变，与使用传统模拟的传统 3D 成像系统相比，降低了Nanox.ARC 系统的成本。

Nanox.SOURCE 是一种半导体芯片，可替代模拟 X 射线管中的灯丝，类似于发光二极管 (LED) 源，并具有开/关切换功能，旨在减少每次操作的持续时间。由于 Nanox X 射线数字源保持低温，与模拟 X 射线源相比，没有与离开芯片的电子相关的热量。 X射线管的预期范围为20-120 KV，体积小，重量轻。

该公司正在开发一种整合 Nanox.ARC、人工智能医学成像技术和远程放射学服务的整体、端到端的医学成像解决方案。此外，Nanox最近整合收购Nanox.AI、USARAD 和 MDW以增强自身业务能力。

Nanox 首席执行官 Erez Meltzer 表示："在全球供应链危机中，新工厂使 Nanox 能够生产我们自己供应的 Nanox.ARC 不可或缺的半导体芯片，我们的新制造厂是我们垂直整合战略的重要组成部分，以确保我们能够提供全球互联的医学成像解决方案，并有可能显著扩大医疗保健的交付。"

该设施旨在执行先进的半导体制造实践，包括使用氟化氪 (KrF) 扫描仪的 200nm 光刻、电化学金属蚀刻、薄膜的化学气相沉积 (CVD) 和物理气相沉积 (PVD)、干法蚀刻、湿法和化学法 蚀刻、真空中的芯片检测和测试，以及 X 射线管的 C 模块封装。